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无锡签署半导体150亿元半导体项目最新进展清单

来源:大连空压机租赁 作者:大连空压机集中控 时间:2020-06-01 12:55 点击量:

近日,总投资150亿元的无锡集成电路设备材料试验园签约仪式进展顺利。在仪式上,总投资37亿元的吴越半导体氮化镓衬底和芯片制造项目也正式签约,这是工业园区内第一个落户的项目。无锡集成电路设备材料产业园试点项目计划占地700亩,总投资150亿元。计划分三个阶段提供支持。今天,边肖将向你展示半导体的一些最新发展。如果你感兴趣,让我们看看。

工业和信息化部:支持恢复集成电路等战略性新兴产业的生产

随着疫情在中国的逐步控制,工业和信息化部于2月25日发布了《于有序鞭策工业通信业企业复工复产的指导定见》,建议首先支持汽车、电子、电气设备和其他家用物品。我们将继续支持智能光伏、锂离子电池等家居用品以及制造领域的个体龙头企业,重点支持5G、工业互联网、集成电路、附加材料制造、智能制造和新型显示等战略性新兴家居用品。

小米最近又投资了四家半导体公司

最近,小米又重新投资了四家半导体公司,分别是姑苏苏通半导体技术有限公司、北京安瑞微电子技术有限公司、广西芯片组微电子有限公司和上海智能微电子有限公司。上述公司涉及无线6芯片、射频芯片、微控制器等。

总投资30亿元的双城半导体设计院平台项目在绍兴签约

绍兴市首次签署了网上合同。绍兴滨海新区与项目方已同意以视频形式签署“屏幕对屏幕”框架。双城半导体设计大连空压机销售平台项目已正式签约落户绍兴滨海新区。双城半导体设计产权平台项目总投资30亿元,由海南双城投资有限公司支持

增资65亿元!广东半导体二期扩建工程签约

2月28日,广州开发区和广州高新区迎来了100个重大项目的百年庆典,2020年第一季度迎来了重大项目的集中建设(云)。心悦半导体二期扩建项目成功签约。二期支持将增加投资65亿元,重点打造65-90纳米仿真工艺平台,生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片、光学传感器、车辆和生物传感器芯片等。

合肥签署300多亿个存储器封装和测试等集成电路项目

2月25日,合肥市举行了大型家居用品集中(云)签约仪式。据了解,本合同包含的8个项目是通过现场签约和云签约方式签订的。在签署的8个项目中,涵盖了多个集成电路产业项目,12英寸模拟集成电路项目和中国电子战略合作项目各投资100多亿元,协鑫集成再生晶圆制造项目和新丰科技密封测试项目投资均超过50亿元。

最后,根据数据,2018年全球半导体制造设备销售总额为645亿美元,创历史新高,比2017年增长14%。中国大陆首次成为世界第二大市场。2019年上半年,全球半导体制造设备销售额为271亿美元。2019年第二季度,全球半导体制造设备销售额为133亿美元,同比下降20%,同比下降3%。

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